散熱硅膏為一熱傳介面材料 (TIM)，是涂布在電子元器件如各式電 腦 CPU&GPU、高功率晶片、及 LED 燈具等與散熱基座之間，以填補(bǔ)空隙形成良好的導(dǎo)熱通道，使器件工作溫度降低在臨界點(diǎn) 以下，以延長元器件使用壽命。

    導(dǎo)熱系數(shù) 0.9 ~ 3.4 W/m · K

    工作溫度范圍寬，-50℃-180℃環(huán)境下性能穩(wěn)定。

    黏度穩(wěn)定，長時間使用下，不會有降黏現(xiàn)象。

    不導(dǎo)電、使用后不易產(chǎn)生氣泡、容易涂抹、易擦拭

    無侵蝕性，抗氧化性，對所接觸的金屬不會產(chǎn)生影響，不易產(chǎn)生固化。

    無毒無味，低流動膏狀物，不易造成加工環(huán)境污染。

    已通過RoHS、Reach、鹵素測試。

    與同類美國知名品牌道某某、日本知名品牌信某實(shí)測對比，導(dǎo)熱效果均超過該兩品牌，性能卓越，價格實(shí)惠。是追求品質(zhì)的同時降低生產(chǎn)成本的最佳選擇。

Email:[email protected]